我司在2010年成功的開發(fā)了DXFZ系列1/2經(jīng)濟(jì)型薄型電路分配轉(zhuǎn)接器，該系列的轉(zhuǎn)接器采用多層布線并采用直接接插的方式提高了轉(zhuǎn)接器的電流等級(jí)，達(dá)到主電路250A個(gè)分支回路125A的電路等級(jí)。降低了轉(zhuǎn)接器的厚度增加了小單元抽屜的深度空間，降低了轉(zhuǎn)接的生產(chǎn)成本。該系列產(chǎn)品取得多項(xiàng)發(fā)明和實(shí)用新型專利。
　　今年我司加大新品開發(fā)力度完善DXFZ型系列產(chǎn)品成功的開發(fā)了型號(hào)為DXFZ-5型的1/4單元電路分配轉(zhuǎn)接器。成功解決了現(xiàn)有1/4單元用電路分配轉(zhuǎn)接器中采用導(dǎo)線或銅排進(jìn)行電氣連接均導(dǎo)致轉(zhuǎn)接器厚度過大及成本過高的問題，成功的引入模塊化設(shè)計(jì)結(jié)合多層布線設(shè)計(jì)原理，在45厚度的轉(zhuǎn)接器空間內(nèi)進(jìn)行了6層母線的布置。新的設(shè)計(jì)方案使轉(zhuǎn)接器的厚度大大減小,降低了生產(chǎn)成本,提高了產(chǎn)品的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。該產(chǎn)品已經(jīng)取得了一項(xiàng)專利文件專利號(hào)：201120200584.9      專利發(fā)文日期：2011年09月28日